米半導体大手AMD（Advanced Micro Devices）のリサ・スー（Lisa Su）会長兼CEOは、台湾および韓国のアジア主要サプライチェーン各社を歴訪し、世界的に逼迫が続くAIデータセンター向け計算需要に対応するため、2027年に向けてCPU・GPUおよびAI専用アクセラレータの供給量を大幅に拡大する戦略方針を正式発表しました。
スーCEOは訪問中、受託製造世界最大手のTSMCやEMS大手のフォックスコン（Foxconn / 鴻海精密工業）の首脳陣と会談したほか、韓国ではサムスン電子およびSKハイニックスの幹部と直接協議を行いました。特に自律AIエージェントの普及に伴ってボトルネックとなっている次世代高帯域幅メモリ（HBM）の安定調達や、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）などの先端パッケージング能力の確保について合意を取り付けました。
これに伴いAMDは、製造パートナーとの生産計画スパンを従来の1〜2年単位から「3〜5年先」を見据えた中長期的なコミットメントへと大幅に引き上げました。また、台湾産業エコシステムへの100億ドル（約1兆5,000億円）超の研究開発・生産投資計画が順調に進捗していることを再確認しています。
巨大テック企業による「エージェント型AI」の社会実装競争が加速する中、計算資源の供給制約を克服する中長期アライアンスの構築として、業界全体のサプライチェーン安定化に寄与すると期待されています（一次ソース：AMD Official Investor Relations / TrendForce Supply Chain Analysis）。