米半導体受託製造（ファウンドリ）大手のGlobalFoundries（GF）は、日米両政府間の貿易・投資イニシアチブに基づき、米ニューヨーク州マルタの主力キャンパスに2つの最新鋭半導体製造工場（ファブ）を新設・運営すると正式に発表しました。
本プロジェクトの最大の柱は、二国間の経済安全保障および産業協力の枠組みを通じて、日本側から最大210億ドル（約3兆1500億円）に上る建設・設備資金が拠出される点にあります。
第1フェーズでは約100億ドルを投じて最初の300ミリウェハ対応工場の建設を加速させ、2029年の稼働開始とともに米国内の生産能力を年間約90万枚引き上げる計画です。
続く第2フェーズでもさらに約100億ドル規模の資金が投じられ、2棟目の工場建設および生産ラインの拡張が段階的に進められます。
また関連する資本・事業再編の合意に伴い、米商務省がGlobalFoundriesの株式を取得して公的関与を強めるほか、建設および周辺サプライチェーン全体で数万人規模の雇用創出が見込まれています。
新工場群では、AIデータセンター向けの電力制御チップや高速光通信インターコネクト用半導体（シリコンゲルマニウム等）、さらには自動運転車や航空宇宙・防衛システムに不可欠な高信頼性チップが量産される予定です。
先端ロジックだけでなくAIインフラの足回りを支える必須半導体の不足が懸念される中、日米両国が巨額資本と製造技術を結集して供給網の強靱化に踏み出した象徴的なプロジェクトとなります（一次ソース：GlobalFoundries Official Newsroom）。