配信日: 2026-10-15 ビジネス活用重要度: ★★★★★ 読了目安: 約2分

GF、ロボット向け物理AI半導体「FDX Fusion」発表

REPORTED BY BNF AI NEWS EDITORIAL DESKSPECIAL DISPATCH
GF、ロボット向け物理AI半導体「FDX Fusion」発表

この記事の要点(3行ダイジェスト)

  • 半導体受託製造大手のGlobalFoundriesが、ロボットや自動運転車など現実空間で動く「物理AI(Physical AI)」向けの次世代半導体基盤「FDX Fusion」を発表。
  • 7nmクラスのデジタル演算性能と超低消費電力のFD-SOIアナログ・RF回路を単一チップに統合し、認識・推論・駆動・通信のループを高速化。
  • ドイツ・ドレスデン工場を中核拠点として展開し、産業用ヒューマノイドや車載エッジAIの省電力・量産化を強力に後押し。

半導体ファウンドリ大手のGlobalFoundries(グローバルファウンドリーズ)は2026年10月15日、自律型ロボットや自動運転車、スマート工場など現実空間でリアルタイムに周囲と相互作用する「(Physical AI)」に特化した次世代半導体プラットフォーム「FDX Fusion」を本格展開すると発表しました。

上のデータセンターで稼働するとは異なり、現実空間で稼働するロボットや車載システムには、厳しいバッテリー制約のなかでミリ秒単位の遅延も許されない性能が求められます。

今回発表された「FDX Fusion」は、同社がドイツ・ドレスデン拠点で培ってきたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)技術を大幅に進化させたものです。

具体的には、フィジカルAIの根幹となる「STAC(Sense:センサー認識、Think:AI推論、Act:モーター駆動制御、Communicate:超低遅延通信)」の4つの処理を、7nmクラスの高密度デジタル演算領域と超低消費電力のアナログ・高周波(RF)回路として単一プラットフォーム上に統合しています。

これにより、カメラやLiDARからの空間データ処理とAI意思決定、アクチュエータの制御を従来比で大幅に少ない消費電力で同時実行できるようになり、工場の自律移動ロボットや車載システムの発熱・バッテリー消費という最大のボトルネックを解消します。

最先端の2nm競争がクラウドAI向けで過熱する一方、現場の機械やロボットに頭脳を組み込むエッジ・フィジカルAI領域において、高信頼・超低消費電力プロセスを握る同社の戦略的な存在感が一段と高まっています(一次ソース:GlobalFoundries 公式サイト)。

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