米Appleは秋の年次製品発表会において、スマートフォン向けチップとして世界初となる2nmプロセス製造の「A20 Pro」チップを発表しました。
同チップは新フラッグシップ「iPhone 18 Pro」「iPhone 18 Pro Max」、および同社初の折りたたみ型端末「iPhone Duo」の心臓部として搭載されます。
内部構成は2基の超高性能コアと4基の高効率コアからなる6コアCPU、前世代比40%高速な7コアGPUに加え、AI専用回路として計32コア（Dual 16コア構成）のNeural Engineを搭載しました。
端末ローカルでのAI処理性能は前世代のA19 Pro比で2倍に達し、クラウドを介さず機密データを端末内で瞬時に処理する能力を飛躍的に向上させています。
あわせて同社は、Apple Intelligenceを中核に据えた次世代パーソナルAI「Siri AI」を披露しました。
ユーザーの予定や連絡先、過去のメール履歴などの文脈を深く統合理解するだけでなく、画面に表示されている内容を正確に把握して複数アプリをまたぐ複雑なアクションを代行します。
Siri AIは2026年9月14日配信予定の「iOS 27」ベータ版を通じて提供が開始されます。
まずは英語圏から展開し、10月には日本語を含む多言語対応が予定されており、日常に溶け込むパーソナルAIアシスタントの普及を一気に推し進めます（一次ソース：Apple Newsroom 公式発表）。