東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）と株式会社アイシンは2026年11月2日、大容量となる32MBの不揮発性磁気メモリ（STT-MRAM）を混載した「近メモリコンピューティング（NMC）型16nm AI SoC」を共同開発したと発表しました。本研究成果は半導体設計の国際会議「IEEE A-SSCC 2026」にて発表されています。
従来のエッジAI半導体では、AIモデルの重みデータやOSプログラムを外部のフラッシュメモリ（SSD等）に保存し、起動のたびに消費電力の大きいDRAMへ読み込む必要がありました。今回開発されたチップは、電源を切ってもデータが消えないSTT-MRAMを演算回路のすぐ近くに大容量混載することで、外部DRAMやSSDを完全に不要としています。
実機による性能検証では、電源投入からOSおよびAIシステムの起動完了までにかかる時間を、従来の約2.5秒から65.7ミリ秒へと約39倍高速化することに成功しました。必要な瞬間だけ瞬時に電源を入れて推論処理を行い、待機時は電力を完全に遮断する運用が可能になります。
さらに、自動運転や先進運転支援システム（ADAS）を想定した車載カメラ画像の物体検出AI処理において、システム全体のエネルギー消費量を従来構成と比べて50分の1に削減できることが実証されました。自動車分野をはじめ、バッテリー駆動のロボットや産業用IoT機器の劇的な省電力化につながる基盤技術として実用化が期待されています（一次ソース：東北大学 / アイシン 公式発表）。